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PCB设计师和工程师面临的挑战：采购新模式
过去几年，行业发生了许多变化，其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。从单一供应渠道采购元器件的时代已一去不返，利益相关方和分销商之间的沟通至关重要。 ...查看更多
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西门子推出 Simcenter Cloud HPC 解决方案，进一步扩展高级仿真功能
Simcenter Cloud HPC 解决方案由亚马逊云科技提供托管服务，打造即时可用且可快速扩展的高性能计算能力。 西门子数字化工业软件近日推出 Simcenter&tr ...查看更多
连载！构建持续改进的平台15：有关焊膏的教学
编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十五部分，点击回顾第十四部分，点击回顾第十三 ...查看更多
独家报道：EIPC线上研讨会，汽车电子技术领域新型激光制造工艺
EIPC Technical Snapshot线上研讨会 汽车电子技术领域新型激光制造工艺 “夏天结束了，现在又该回归工作了！”这是9月14日第18届EIPC Techni ...查看更多
元器件供应链的喘息空间
电子制造商发现，随着消费市场需求放缓，供应链矛盾减轻，挑战却依然存在。Emerald EMS公司供应链物流副总裁Chris Lentz和市场营销副总裁Joe Garcia分析了过去两年在与经过审核的采 ...查看更多
用于微通孔的纳米铜导电膏
复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。 简介 Kar ...查看更多
